Наши технологические возможности позволяют выполнять производство и монтаж печатных плат любой сложности.
АО «Кварц» принимает к производству самые разные заказы по поверхностному (SMD) и выводному (DIP) монтажу печатных плат:
- изготовление печатных плат на гетинаксовой, стеклотекстолитовой и алюминиевой основе;
- поверхностный, выводной, а также комбинированный монтаж плат;
- сборку и тестирование электронных узлов и модулей от одной единицы до серийного производства;
- 100% контроль качества сборки с использованием современного оборудования для оптического и рентгенографического контроля.
Автоматический поверхностный монтаж подходит для выпуска крупных партий продукции. Для этой цели наше предприятие применяет новейшее оборудование от лучших зарубежных производителей, что обуславливает высокую скорость изготовления и отличное качество изделий. Линия оснащена оборудованием трафаретной печати с автоматическими системами загрузки трафарета, его очистки и регулировки ширины конвейера. В технологическом процессе применяется автоматы для установки компонентов, оснащенные головками с лазерной системой центрирования, вакуумными наконечниками (в том числе для микросхем), а также системой видеоцентрирования. В составе линии функционирует печь конвекционного оплавления. После прохождения всех этапов контроля качества собранные платы попадают на этап упаковки, где с помощью лучших упаковочных и антистатических материалов обеспечивается надежная защита от внешних воздействий.
Современное оборудование ведущих мировых производителей позволяет выполнять автоматический монтаж широчайшего спектра компонентов от метрического типоразмера 01005 до 33,5 мм х 33,5 мм и всех типов корпусов, включая микросхемы QFP или BGA размером до 45×45 мм. Мы также можем предложить монтаж микросхем типа QFN, CSP, компонентов сложной формы при минимальном шаге выводов 0,3 мм на односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы. Минимальный размер 50мм х 50 мм, максимальный размер 340мм х 610мм.
Наше производство выполняет монтаж любых DIP-компонентов в выводных корпусах, компонентов с осевыми и радиальными выводами, нестандартных и крупногабаритных компонентов и разъемов.