Производство
8 800 201 75 01
Понедельник-пятница с 09:00 до 18:00
Магазин
+7 (4012) 21-76-88
Понедельник-пятница с 10:00 до 19:00
Суббота с 10:00 до 18:00
Воскресенье с 10:00 до 16:00
Поиск
Close this search box.
Важно знать
АО «Кварц» — один из флагманов развития отечественной электроники. Мы изготавливаем печатные платы по 4-5 классу точности (односторонние, двусторонние, многослойные, на алюминиевой основе). А также производим поверхностный и выводной монтаж.

Автоматизированная установка вакуумного напыления «Оратория 5М»

Высокая производительность установки обеспечивает возможность ее использования для серийного производства изделий микроэлектроники.

Установка Оратория 5М обеспечивает:

  • безмасляную (сухую) откачку  на базе форвакуумного и криогенного, или турбомолекулярного насосов;
  • ручное управление скоростью конвейера, током нагревателя пластин;
  • работу двух магнетронов в диапазоне мощности от 2 до 6 кВт.;
  • работу радиочастотного плазменного генератора РПГ-250;
  • исключение «человеческого фактора» при проведении техпроцесса нанесения покрытий и минимизация возможности получения брака;
  • повторяемость характеристик покрытий из загрузки в загрузку;
  • корректировку, при необходимости, параметров режима во время процесса без его останова («ручной режим»);
  • возможность создавать любые новые техпроцессы самостоятельно;
  • протоколирование техпроцессов, позволяющее технологу проводить контроль и оперативное выявление причин возникновения брака в производстве покрытий;
  • непрерывный мониторинг оборудования и управление его работой при возникновении аварийных ситуаций;
  • диагностику и регистрацию параметров функционирования основных систем оборудования, что позволяет оперативно находить возникающие неполадки и неисправности.

Основные технические характеристики:

  • Одновременная загрузка подложек, размером 60х48 мм., 15 шт.;
  • Одновременная разгрузка подложек, размером 76 мм., 15 шт.;
  • Температура нагрева подложек, оС 100 — 500;
  • Неравномерность толщины напыленных пленок, не более 3%;
  • Глубина очистки пластин, не менее 10 нм.
Есть вопросы?

Оставьте заявку и мы вам перезвоним

Задать вопрос
Задать вопрос

* — Поля обязательные для заполнения